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與您分享環(huán)?；瘜W(xué)的膠粘藝術(shù)
看不見的"安全衛(wèi)士"：車規(guī)級(jí)芯片底部填充膠守護(hù)你的智能汽車當(dāng)你駕駛著智能汽車穿越顛簸山路時(shí)，當(dāng)車載大屏流暢播放著4K電影時(shí)，或許想不到有群"透明衛(wèi)士"正默默守護(hù)著車內(nèi)的"電子大腦"。它們就是車規(guī)級(jí)芯片底部填充...
了解更多 +2025
芯片封裝膠怎么選？別讓“小膠水”毀了“大芯片”！在芯片制造這個(gè)高精尖領(lǐng)域，大家的目光總是聚焦在光刻機(jī)、EDA軟件這些“明星”身上。殊不知，一顆小小的芯片，從設(shè)計(jì)到最終成型，要經(jīng)歷數(shù)百道工序，而每一道工...
2025
無(wú)人機(jī)控制板與遙控器板BGA芯片底部填充膠加固方案方案提供方：漢思新材料無(wú)人機(jī)應(yīng)用趨勢(shì)概覽：隨著科技的飛速發(fā)展，無(wú)人機(jī)已廣泛應(yīng)用于航拍、農(nóng)業(yè)監(jiān)測(cè)、物流配送、緊急救援等多個(gè)領(lǐng)域，成為現(xiàn)代生活中不可或缺的...
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PCB板芯片加固工藝是確保電子設(shè)備性能和可靠性的重要環(huán)節(jié)。以下是一些常見的PCB板芯片加固方案：一、底部填充膠底部填充膠是一種常用的PCB板芯片加固方案，特別適用于BGA（球柵陣列）封裝的芯片。底部填...
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漢思新材料：金線包封膠在多領(lǐng)域的應(yīng)用漢思金線包封膠是一種高性能的封裝材料，憑借其優(yōu)異的物理化學(xué)特性（如耐高溫、防水、耐腐蝕、抗震動(dòng)等），在多個(gè)領(lǐng)域中展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用。以下是其主要的應(yīng)用領(lǐng)域及相關(guān)案例總...
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