? 筆記本電腦主板芯片BGA底部填充加固用膠方案 - 技術資訊 - 漢思化學

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發(fā)布時間：2023-05-31 08:53:26 責任編輯：閱讀：41

從笨重的臺式電腦，到輕型筆記本電腦，再到小型平板電腦，隨著技術的發(fā)展和方便的需求，在筆記本電腦體積小、重量輕、功能越來越強大，同時促進電子產品超薄超輕的特點，確保電子元件的抗沖擊可靠性，因此，越來越多的電子膠在筆記本電腦中使用，實現芯片電子元件的更長使用壽命。漢思新材料從未停止過工業(yè)電子膠粘劑的研發(fā)，為筆記本電腦等消費電子產品智能終端提供高性能膠粘解決方案！以下介紹筆記本電腦主板芯片BGA底部填充加固用膠方案。

筆記本電腦主板芯片BGA底部填充加固用膠方案

應用場景

筆記本電腦主板

客戶用膠需求

1，筆記本電腦主板芯片BGA底部填充

2，筆記本電腦主板芯片四周引腳包封

膠水測試要求：

1，耐溫，耐濕環(huán)境可靠性測試

2，抗沖擊可靠性,跌落測試。

3，點膠均勻，固化后不會在其他部件上留膠。

漢思新材料解決方案：

推薦使用漢思底部填充膠HS700系列國產膠水，

漢思芯片底部填充膠產品低黏度，快速流動，均勻無空洞填充層，粘接強度高，高可靠性，耐熱和機械沖擊，耐候性好，化學性能優(yōu)異，可返修性能優(yōu)異，減少不良率、符合國際環(huán)保無鉛要求，并通過權威部門檢測，固化時間短，可大批量生產，可以代替國外品牌。

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